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期刊信息

 
  • 刊   物   名  称:《电子工艺技术》杂志
  • 主   管   单  位:中国电子科技集团公司
  • 主   办   单  位:中国电子科技集团公司第二研究所
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3474
  • 国内统一刊号:CN:14-1136/TN
  • 邮   发   代  号:22-52
  • 出   版   周  期:双月
  • 发   行   方  式:公开发行
  • 投   稿   邮  箱:非官网
  • 电               话:咨询发表投稿请QQ联系
  • Q                 Q:1124691056
期刊简介(投稿须知):

主要栏目

综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息

2020年2期目录:

综述
AuSn20/Au/Ni焊点剪切性能研究
叶惠婕;王捷;吴懿平;陈卫民63-66+70

激光切割在平板显示行业的应用
朱跃红67-70
微系统技术
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别
李阳阳;董东;王辉;卢茜;张继帆;谭继勇71-75+98
微组装技术 SMT PCB
基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究
郝沄;袁海;李创;王博哲;谭晓惠76-79+113

功率器件镀金管壳发黑现象分析
蒋庆磊;王燕清;林元载;杨海华;李赛鹏80-82+90

基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化
张军;张瑶;张培;杨娇83-86+109

化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制
王志会;徐达;魏少伟;冯志宽87-90

高热导率LTCC基板的散热性能研究
肖刚;郝沄;杨宇军;袁海;陈宁91-94

基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术
董永谦;饶钦;王增琴95-98

高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究
徐亚新;赵飞;何超;龚孟磊;庄治学;梁广华99-102

微波组件用载体及芯片的返修工艺研究
陈澄;孙乎浩;谢璐103-105+117+121
新工艺 新技术
引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响
吴仕锋;郭福;于方;李思阳106-109

导热界面材料力学测试方法及应用
刘则轩110-113

LCD玻璃断裂机旋转工作台的设计与分析
李大伟;郭晋竹114-117
电子组装疑难工艺问题解析
片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式研究
张放;王波;丁亭鑫118-121

多级装联电源板二极管焊点开裂失效分析
赵宗启122-124

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